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◆性能特點(diǎn):
實(shí)現(xiàn)探針和樣品組合式移動(dòng)掃描的商業(yè)化原子力顯微鏡。采用三軸獨(dú)立閉環(huán)壓電平移式掃描臺(tái),實(shí)現(xiàn)大范圍高精度掃描。
三軸獨(dú)立式掃描,XYZ互不影響,非常適合三維材料及形貌檢測(cè)。
電動(dòng)控制樣品移動(dòng)臺(tái)和升降臺(tái),可任意編程多點(diǎn)位置實(shí)現(xiàn)快速自動(dòng)化檢測(cè)。
龍門架式掃描頭設(shè)計(jì),大理石底座,真空吸附和磁性吸附式載物臺(tái)。
馬達(dá)自動(dòng)控制加壓電陶瓷自動(dòng)探測(cè)的智能進(jìn)針方式,保護(hù)探針及樣品。
高倍輔助光學(xué)顯微定位,實(shí)時(shí)觀測(cè)與定位探針以及樣品掃描區(qū)域。閉環(huán)壓電掃描臺(tái)無(wú)需非線性校正,納米表征和測(cè)量精度優(yōu)于99.5%。
◆測(cè)量范圍及應(yīng)用:
測(cè)量范圍:二維、三維、Z值、相位、表面形貌、粗糙度、膜厚、形貌、相位。
應(yīng)用:納米材料、石墨烯、薄膜、鈍化膜、短切玻纖復(fù)材、分子篩、TiO2、CrPS4(15)、CrPS4(16)、中空纖維膜絲、粗糙度測(cè)試、四氧化三鐵、M13-PBA等。
◆ 應(yīng)用案例 Application Case
序號(hào)
名稱
技術(shù)參數(shù)
01
工作模式
接觸模式、輕敲模式
02
選配模式
摩擦力/側(cè)向力、振幅/相位、磁力/靜電力
03
力譜曲線
F-Z力曲線、RMS-Z曲線
04
XY掃描方式
樣品驅(qū)動(dòng)式掃描,閉環(huán)壓電平移式掃描臺(tái)
05
Z掃描方式
探針驅(qū)動(dòng)式掃描
06
XY掃描范圍
閉環(huán)100×100um
07
Z掃描范圍
10um
08
掃描分辨率
閉環(huán)XY向0.5nm,Z向0.05nm
09
XY樣品臺(tái)
步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制,移動(dòng)精度1um
10
XY移動(dòng)行程
100×100mm(可選200×200mm,300×300mm)
11
樣品載物臺(tái)
直徑100mm(可選200mm,300mm)
12
樣品重量
≤0.5Kg
13
Z升降臺(tái)
步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制,*小步長(zhǎng)10nm
14
Z升降行程
15mm(可選20mm,25mm)
15
光學(xué)定位
10X光學(xué)物鏡
16
攝像頭
500萬(wàn)像素?cái)?shù)字CMOS
17
掃描速率
0.6Hz~30Hz
18
掃描角度
0~360°
19
運(yùn)行環(huán)境
Windows XP/7/8/10操作系統(tǒng)
20
通信接口
USB2.0/3.0
21
儀器結(jié)構(gòu)
龍門架式掃描頭,大理石底座
22
減震方式
氣浮式減震臺(tái)+金屬屏蔽隔音箱(可選主動(dòng)式減震臺(tái))